Мишена за разпръскване на бор

Описание на целта за разпръскване на бор

Процесът на разпрашаване се състои основно в отлагане на тънък филм от ултра-високо чист разпръснат метал или оксиден материал върху друг твърд субстрат и контролиране на отстраняването и превръщането на целевия материал в насочена газова/плазмена фаза чрез йонно бомбардиране. Борът е елемент с ниско съдържание в Слънчевата система и земната кора. Той е слаб проводник при стайна температура и добър проводник при висока температура. Boron Sputtering Target има отлични физични и химични свойства, висока точка на топене, най-малък среден размер на зърното, устойчивост на корозия при висока температура, добра издръжливост, добра електрическа проводимост и висока цена. Това е процес на химическо отлагане на пари (CVD) и физическо отлагане на пари (PVD) с отлични подготвителни материали. Целите за разпръскване на бор се използват широко, главно в ядрената промишленост, промишлеността за стъклени покрития, промишлеността за електронна информация, химическата промишленост, биомедицината, космическата промишленост, декоративните продукти от висок клас и промишлеността за топене на метали и др.

Спецификации на мишената за разпръскване на бор:

Снимки на цели за разпръскване на бор:

Популярни тагове: цел за разпръскване на бор, доставчици, производители, фабрика, персонализирани, търговия на едро, цена, оферта, за продажба